2-1123723-5
![](/img-new/pdf.png)
2-1123723-5 datasheet
-
Маркировка2-1123723-5
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 2-1123723-5 Applies To: Printed Circuit Board Centerline (mm [in]): 3.96 [0.156] Connector Style: Plug Connector Type: Header Contact - Rated Current (a): 7.5 Contact Base Material: Brass Contact Design: Square Post Contact Plating, Mating Area, Material: Tin Contact Plating, Mating Area, Thickness (?µm [??in]): 0.8 [31.5] Contact Transmits (typical Application): Power Contact Type: Pin Header Type: Unshrouded Housing Color: Yellow Housing Material: PBT Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Length (x-axis) (mm [in]): 19.74 [0.7772] Mating Alignment: With Mating Retention: With Mating Retention Type: Latching Number Of Positions: 5 Number Of Rows: 1 Operating Temperature (?°c [?°f]): -25 ?€“ +105 [-13 ?€“ +221] Operating Voltage (vac): 250 Operating Voltage Reference: AC Pcb Mount Alignment: Without Pcb Mount Retention: Without Pcb Mounting Orientation: Vertical Pcb Thickness, Recommended (mm [in]): 1.60 [0.063] Product Line: Economy Power Product Type: Connector Profile Height (y-axis) (mm [in]): 8.50 [0.3346] Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Converted to comply with RoHS directive Sealed: No Selectively Loaded: No Tail Length (mm [in]): 3.7 [0.146] Tail Orientation: In-line Tail Plating Material: Tin Tail Plating, Thickness (?µm [??in]): 0.8 [31.46] Termination Method To Pc Board: Through Hole - Solder Ul Flammability Rating: UL 94V-0 Width (z-axis) (mm [in]): 10.70 [0.421]
-
Количество страниц2 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024